制程
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以先进封装+先进制程为基石 英特尔构筑值得信赖的代工服务
2025-04-30 07:12:00在刚刚举办的2025英特尔代工大会上，英特尔公布了包含18A-P、14A等在内的最新制程技术路线图，并展示了其在先进封装领域的技术创新与突破，同时分享了自身与生态系统伙伴间广泛且深度合作。刚刚上任六周的英特尔公司首席执行官陈立武（Lip-BuTan）先生在主题演讲中分享了英特尔代工的最新进展和未来发
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消息称联电探索新增长点，或重新切入先进制程赛道
2025-07-01 09:17:00IT之家 7 月 1 日消息，《日经亚洲》昨日报道称，在成熟制程竞争加剧的背景下，台湾地区第二大晶圆代工企业联华电子（联电 / UMC）正探索新的业绩增长点，其中就包括重新进入先进制程的选项。联电在 2018 年宣布放弃 12nm 以下制程开发，而其 12nm 级工艺采用的是与英特尔合作的形式，相对
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